半导体产业资源汇总
IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGB…
7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
为什么会出现光刻胶条纹？ 光刻胶条纹的出现最根本原因是胶面的…
在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔的集成光子解决方…
美国国防高级研究计划局（DARPA）已选择德克萨斯大学奥斯汀…
7月18日，众合科技控股子公司海纳股份发布《股票定向发行认购…
7月18日，国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩披露…
晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传…
近日，总部位于加州的创新科技公司Halo Industrie…
