跳至内容
  • 周六. 6 月 28th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

一文了解FOPLP的市场应用领域 目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城 一文了解玻璃通孔(TGV)金属化 融资、投产,这3个SiC项目最新进展 科斗精密“新工艺&新品发布会”
FOPLP

一文了解FOPLP的市场应用领域

2025-06-27 808, ab
先进封装

目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城

2025-06-27 808, ab
TGV

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化

2025-06-26 808, ab
SiC

融资、投产,这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
一文了解FOPLP的市场应用领域
FOPLP
一文了解FOPLP的市场应用领域
目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城
先进封装
目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
TGV
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
SiC
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
一文了解FOPLP的市场应用领域
FOPLP
一文了解FOPLP的市场应用领域
目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城
先进封装
目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
TGV
一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
SiC
融资、投产,这3个SiC项目最新进展
投融资

KCC集团签署协议全面并购迈图

2024-04-11 gan, lanjie

迈图(Momentive),全球高端有机硅与特种材料公司,将…

SiC 材料

青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备

2024-04-11 liu, siyang

对比6英寸SiC晶圆,8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍,…

封装

芯片封装和SMT项目签约

2024-04-11 gan, lanjie

4月10日上午,芯片封装和SMT项目签约仪式举行,区委副书记…

半导体 材料 电子元器件

电子科技大学在新型半导体材料和器件领域取得重大突破并发表在nature期刊

2024-04-10 liu, siyang

电子科技大学刘奥、朱慧慧 在Nature上发表论文 在新型半…

化合物半导体

“基于超表面调控的氮化镓基发光器件研究”国家重点研发计划项目启动会在格恩半导体顺利召开

2024-04-10 gan, lanjie

日前,由中国科学技术大学牵头,安徽格恩半导体有限公司和南京邮…

化合物半导体

干勇院士:我国化合物半导体产业链基本形成

2024-04-10 liu, siyang

4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会开幕。开…

陶瓷

东微电子(安徽)半导体核心零部件加工制造项目开工

2024-04-10 gan, lanjie

4月8日,总投资15.5亿元的东微电子(安徽)半导体核心零部…

行业动态 设备

SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元

2024-04-10 liu, siyang

美国加州时间2024年4月10日, SEMI在其发布的《全球…

IGBT SiC 投融资

超135亿!2024年一季度IGBT/SiC功率半导体再掀投资热潮

2024-04-10 liu, siyang

随着技术的进步和市场的需求,碳化硅(SiC)器件在2020年…

SiC 外延 材料

总投资60亿元!北方特气硅基材料一体化项目落户滨海

2024-04-10 liu, siyang

4月9日,北方特气硅基材料一体化项目签约仪式举行。县委书记吴…

文章分页

1 … 147 148 149 … 634
近期文章
  • 一文了解FOPLP的市场应用领域
  • 目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城
  • 一文了解玻璃通孔(TGV)金属化
  • 融资、投产,这3个SiC项目最新进展
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (20)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,030)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (184)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (316)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP

一文了解FOPLP的市场应用领域

2025-06-27 808, ab
先进封装

目标湾区前列!半导体芯片测试封装基地落地禅城

2025-06-27 808, ab
TGV

一文了解玻璃通孔(TGV)金属化

2025-06-26 808, ab
SiC

融资、投产,这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面