跳至内容
  • 周四. 5 月 14th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州) 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程 SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程 上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会

2026-05-12 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
玻璃基板TGV
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
玻璃基板TGV
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
玻璃基板TGV
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
玻璃基板TGV
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
设备

A股重磅重组,涉及半导体巨头

2024-10-24 808, ab

间隔9个交易日,至正股份披露重大资产重组核心内容。 10月2…

SiC 设备

喜报:连科半导体液相法碳化硅长晶炉顺利验收!

2024-10-22 808, ab

近日,连科半导体液相法碳化硅长晶炉取得关键性进展,液相法碳化…

SiC 投融资

中科光智成功完成A+轮融资数千万元,助力高可靠性碳化硅芯片封装设备的研发和生产

2024-10-22 808, ab

近期,中科光智公司成功完成了A+轮融资,融资金额达数千万元人…

SiC

闻泰科技发力碳化硅领域,1200V SiC MOSFET强劲助力电动汽车加速发展

2024-10-22 808, ab

SiC(碳化硅)相较于传统硅器件,能够显著降低损耗,因此在智…

功率半导体 晶圆

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港

2024-10-21 808, ab

近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开…

工艺技术

功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻

2024-10-21 808, ab

/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…

工艺技术

功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻

2024-10-21 808, ab

/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…

先进封装

助力AI芯发展 | 奕成科技板级高密FOMCM批量量产

2024-10-21 808, ab

2024年10月,成都奕成科技股份有限公司(简称“奕成科技”…

SiC

长飞先进AMHS项目设备成功Move In

2024-10-21 808, ab

近日,道达智能科技携手长飞先进,顺利完成首批次AMHS项目设…

投融资

智芯半导体完成数亿元B轮融资

2024-10-21 gan, lanjie

日前,合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司(以下简称“智芯半…

文章分页

1 … 128 129 130 … 689
近期文章
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
  • 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
  • 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
  • SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
  • 上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (37)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (386)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (52)
  • 光电共封 (13)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (6)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (469)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程

2026-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号