跳至内容
  • 周一. 10 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
先进封装 玻璃基板TGV

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等

2026-10-19 罗利平
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
先进封装 玻璃基板TGV
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
先进封装 玻璃基板TGV
芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
工艺技术

TaC涂层坩埚在碳化硅长晶中的作用与影响

2025-03-06 808, ab

近年来,TaC涂层坩埚作为反应容器在碳化硅(SiC)晶体生长…

玻璃基板TGV

SKC将在今年全球试产玻璃基板用于下一代HPC/AI

2025-03-06 808, ab

未来半导体3月6日消息,根据供应链反馈,SKC美国工厂Abs…

功率半导体

东芝姬路半导体工厂汽车功率半导体后端生产大楼竣工

2025-03-06 gan, lanjie

2025 年 3 月 5 日,东芝电子元件及存储装置株式会社…

未分类

131亿!8英寸半导体IDM落地内蒙古

2025-03-06 808, ab

01 项目业主 通辽东建科技有限公司 成立时间:2024年0…

SiC

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器

2025-03-06 808, ab

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出一款…

行业动态

安森美提出以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems

2025-03-06 808, ab

点击蓝字 关注我们 安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代…

GaN

成果发布 | 一种高性能垂直GaN基α粒子探测器及其制备方法

2025-03-06 808, ab

一、所属领域 半导体核辐射探测、α粒子探测 二、项目介绍 1…

玻璃基板TGV

海世高与奥克思强强联手,推出新一代玻璃基板在线智能检测设备

2025-03-06 808, ab

在智能制造和工业4.0的浪潮下,海世高与奥克思光电科技达成战…

材料

新疆首条金刚石生产线投产,填补行业空白!

2025-03-06 808, ab

3月4日,在哈密高新技术产业开发区南部循环经济产业园,由新疆…

SiC

恭喜!博世碳化硅功率模块生产基地正式落成!

2025-03-05 808, ab

近日,博世汽车电子中国区(ME-CN)在苏州五厂建成碳化硅(…

文章分页

1 … 127 128 129 … 738
近期文章
  • 芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
  • 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
  • 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
  • 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
  • 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (468)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (208)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (643)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等

2026-10-19 罗利平
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号