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青神美矽年产2万吨半导体封装材料项目冲刺关键节点 预计8月底交付使用 消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP 上半年收入860万元，鼎龙股份半导体封装PI及临时键合胶产品实现量产销售 Lumentum朗美通日本正在出售一批半导体晶圆工厂制造设备和光通信测试设备 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管