半导体产业资源汇总
7月24日下午，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式在清…
先进封装 (AP) 是指封装集成电路 (IC) 以提高性能的…
功率模块中的激光焊接技术 简介 随着我国新能源行业的迅猛发展…
2024 湖北麦普恩半导体 企业经济推动城市发展 7月24日…
7月23日，据“厦门市光电半导体行业协会”官微消息，协会会员…
2024 年 7 月 25 日，村田制作所 (Murata …
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，可…
7月25日，绍兴芯链半导体科技有限公司首片光罩保护膜产品发布…
1. 背景技术 碳化硅（SiC）是一种第三代半导体材料，凭借…
7月24日，三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。电这标…
