跳至内容
  • 周一. 10 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道

2026-10-15 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
会议、论坛

强势突破!轻蜓光电2D+3D先进封装量检测设备出货国内封测龙头客户

2025-04-01 d

3月26日,轻蜓光电成功向国内封测龙头客户发运晶圆级2D+3…

会议、论坛 玻璃基板TGV

邀请函:第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛(8月26-28日)

2025-04-01 d

随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进,传统封装基板逐渐逼近…

GaN

意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

2025-04-01 d

‍‍‍‍‍‍ ❖ 双方签署氮化镓(GaN)技术联合开发协议,…

化合物半导体

总投资11亿元!广东平睿晶芯半导体科技有限公司成功签约

2025-03-29 d

3月28日上午,总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体科技有限公…

半导体

SEMICON上海展展商大全

2025-03-27 d

最全SEMI展展商展位出炉,艾邦半导体带大家看看都有哪些展商…

SiC

Semicon 2025展:碳化硅衬底和外延展商风采

2025-03-27 d

SEMICON CHINA首日,展会人流如织,小编感觉脚都不…

设备

北方华创进军高端电镀设备市场-首款12英寸TSV电镀设备问世

2025-03-27 d

中国半导体装备龙头企业北方华创近日发布首款12英寸晶圆级电镀…

玻璃基板TGV

SKC全球首发玻璃基板量产线,以投资组合重组 ,加码半导体业务

2025-03-27 d

SKC总裁朴元哲3月26日表示,通过在年内获得多个客户的认证…

半导体 设备

半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相SEMICON展会,国产化替代脚步正在加速

2025-03-27 d

3月26-28日,SEMICON China 2025在上海…

陶瓷

陶瓷纳米存储器公司Cerabyte再获投资

2025-03-26 gan, lanjie

超长期数据存储公司Cerabyte近日获得美国中央情报局(C…

文章分页

1 … 121 122 123 … 737
近期文章
  • 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
  • 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
  • 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
  • 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
  • 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (467)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (208)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (642)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号