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半导体产业资源汇总
推进公司国际化战略和全球化布局
与之前报道的相同孔径、深径比的 TGV 填充结果相比，其填充…
该设备支持12英寸圆形玻璃芯片以及310×310mm、515…
将芯片嵌入不同的腔体中，使玻璃在两个芯片之间充当热屏障，提供…
探针卡，是一种在芯片封装前对晶圆进行电性测试的媒介。
TGV 工艺选择玻璃，本质是基材特性匹配封装需求—— 低电损…
投资约4000万，总面积达7844.3平方米，建设光模块项目…
DK联盟近期掌握一种用于玻璃基板的直接电镀技术，加速进军玻璃…
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司宣布近期为行业头部客户成功交…
合资总部将设在住友化学旗下子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，…
