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半导体产业资源汇总
RDL 先行扇出型板级封装（FOPLP）跳出传统晶圆级封装的…
有助于缓解TGV在不同温度下的应力，降低因热膨胀系数差异导致…
近日，厦门大学迎来科研装备升级的重要里程碑——国内探针台品牌…
玻璃面板嵌入（GPE）已成为高密度封装领域的一项有前景的技术…
据称，FOPLP封装工厂进入设备交机阶段，预计将于2026年…
11月12日，江西卫视《新闻联播》“赣出精品”系列节目第三期…
向市场传递了其光模块业务，特别是800G与1.6T高端产品线…
适用于TGV初期导入、材料选型、量产前可靠度验证等阶段
为了优化从有机基板到玻璃基板的过渡，互连技术也在发生变化。
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