近日，鑫巨(深圳)半导体科技有限公司(以下简称：鑫巨半导体)成功向国内某头部客户交付了首台完全自主研发的电化学沉积设备(ECD)，并凭借该设备实现了量产需求下的高良率小批量生产。这不仅标志着我国在高端半导体关键工艺装备领域实现重大突破。更在决定下一代芯片性能的“玻璃基板”新赛道上，具备了与国际先进水平同台竞技的实力与底气，为保障国家产业链供应链安全稳定注入了强劲动能。
据悉，本次交付的ECD设备及其配套的VCL刻蚀设备，均由鑫巨半导体自主完成研发，其中软硬件均全部自研，技术路线与应用方向均属于全新突破。该设备将应用于下一代先进封装的核心载体——玻璃基板。随着摩尔定律逼近物理极限，芯片性能提升路径正逐步从“制程微缩”转向“封装革命”。玻璃基板凭借其超低翘曲度、超高表面平整度以及优异的高频电学特性，成为2.5D/3D集成、芯粒(Chiplet)互连的理想选择，可实现互连密度提升10倍、功耗降低30%，为AI训练与推理芯片、高带宽存储(HBM)、光子集成等高端器件提供关键支撑。值得一提的是，该ECD设备在玻璃基板制造中的精度控制，是目前AI芯片载体加工中难度最高、最为关键的制造工艺环节。
该设备在技术上具备高度兼容性，支持12英寸圆形玻璃芯片以及310×310mm、515×510mm、610*610mm等大尺寸方形玻璃基板，具备RDL 2微米线宽/线距与TGV 深孔填充1:20深宽比的量产稳定性，技术指标达到国际先进水平，部分关键性能甚至优于国外同类产品。这标志着中国半导体产业链在“玻璃基板新赛道”上，首次具备与国际巨头同步竞争、甚至实现局部领先的能力。
从底层架构到控制系统，从工艺模块到整机集成，鑫巨半导体坚持完全正向开发，建立起完善的核心技术体系和自主知识产权布局，真正实现了从“0”到“1”的跨越。这一成果不仅夯实了我国高端装备制造的自主根基，也为产业链供应链安全提供了有力保障。
http://news.cnfol.com/shangyeyaowen/20251110/31781224.shtml
包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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序号 |
议题 |
嘉宾 |
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1 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
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2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
玻芯成半导体科技有限公司 |
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3 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微 |
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4 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
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5 |
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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6 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
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7 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
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8 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学 |
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9 |
玻璃基板光电合封技术 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
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10 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
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11 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技 |
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12 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
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13 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 |
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14 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 |
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15 |
议题待定 |
3M中国有限公司 |
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16 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE |
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17 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
征集中 |
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18 |
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
征集中 |
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19 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
征集中 |
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20 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
征集中 |
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21 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
征集中 |
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22 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
征集中 |
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23 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
征集中 |
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24 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
征集中 |
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25 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
征集中 |
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26 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
征集中 |
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27 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
征集中 |
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