近日，国内AI领域高阶IC封装基板领军供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。
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封装基板行业素以认证周期长、技术门槛高、量产验证严格著称，头部供应链准入壁垒森立。芯爱科技凭借前沿的技术开发和卓越的规模交付能力，实现行业内具有突破性的客户导入速度：产品启动送样后仅7个月后，即通过长电科技、华天科技、通富等全部国内头部封测厂的供应商资格认证；送样10个月内，进入全球第一大封测集团日月光投控供应体系，取得日月光、矽品合格供应商资质并实现规模量产。目前，公司已覆盖全球非美系前十大封装厂商，产品进入多家全球领先芯片设计企业及终端品牌供应链。
快速完成客户认证并实现规模交付，背后是芯爱科技在工艺研发、工程验证、良率爬坡和生产管理等环节形成的全链条能力，量产良率比肩全球领先水平。
依托公司卓越的工艺和制造能力，公司产品已贯穿AI的云、边、端三大应用场景，并覆盖算力、存储和数据传输三大AI核心环节。在算力环节，公司产品覆盖AI服务器CPU、GPU芯片、高阶AI/5G手机SoC、端侧AI处理器和各类智能终端；在存储环节，AI服务器用存储主控芯片封装基板，公司已实现规模量产；在数据传输环节，公司已布局高价值光模块芯片基板，相关产品进入量产状态。芯爱科技由此形成了从消费终端、边缘计算到AI算力中心的完整产品矩阵。截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货量超过8,000万台，公司全系列基板累计配套FinFET工艺芯片近2亿颗。公司2025年产品出口比例近70%，客户覆盖境内外头部芯片设计公司及封装企业，已形成面向全球市场的规模化交付能力。
芯爱科技董事长张垂弘表示：感谢众多投资人的支持与信赖，芯爱自通线运营至今三年有余。三年间，我们一步一个脚印地拓展业务、打磨产品，以稳定的交付能力和产品质量，赢得了市场的认可，为公司的立足与发展打下了坚实的根基。我们深知，企业要突破瓶颈、做强做大，从“0到1”的筑基蜕变，走向“1到10”的规模化跃升，靠的从来不是一时运气，而是两大底层能力的深耕：一是系统化的人才培育体系，二是标准化、精细化的内部运营流程。这两者，正是支撑芯爱长期稳健发展的核心命脉。至今，芯爱的员工用自己的真金白银，实缴出资已超过两亿元人民币。这份信任与勇气，既是我们对公司的坚定信心，也是我们对各位投资人、对每一位信任芯爱的客户与供货商伙伴最郑重的承诺！
南创投投资团队表示：席卷而来的AI算力浪潮之下，高端封装基板是半导体自主可控的核心赛道。芯爱科技依托硬核技术实力与规模化交付能力，快速打通海内外头部供应链，攻坚材料国产化、布局前沿下一代技术，国产突破成果令人瞩目。作为本轮增资方，我们坚定看好芯爱科技，将整合产业与资本资源，助力企业产能提质扩容、实现技术突围，共同助推国产高端基板产业扬帆腾飞。
新工产投投资总监张昱表示：短短三年，芯爱从通线运营到产品进入全球头部封测供应链，跑出国产高端基板的加速度。这份速度背后，是过硬的技术实力和管理功底，更是芯爱全体员工那股‘爱拼才会赢’的拼劲。芯爱高管团队选择南京、扎根南京，我们深感荣幸，也诚挚欢迎更多中国台湾同胞来大陆、来南京创业、发展。作为南京市产业国资，新工集团始终秉持长期主义，坚定支持南京产业发展，在半导体先进封装这一关键赛道上悉心耕耘、久久为功。我们愿与芯爱以及更多来宁创业者并肩同行、共创新篇。
WISE FUND睿势基金CEO高瑩瑩表示：睿势基金连续两期人民币基金，重度投资芯爱科技，有幸助力张垂弘董事长带领的卓越团队，成为先进封装基板行业的领导者！睿势基金聚焦投资AI算力和AI应用领域，全球布局的前沿视野，让我们深刻感知AI技术发展的方向和节奏，AI算力需求带来高端基板产能持续加剧稀缺，相信芯爱科技通过本轮融资，能够更好的把握时代性的产业机遇，进一步夯实产业领导地位！
中信建投资本表示：高端IC封装基板是半导体产业链技术壁垒突出、国产替代需求迫切的关键核心环节。芯爱科技凭借优秀的核心团队、扎实的技术积淀与成熟的工程化落地能力，实现行业领先的研发迭代与量产导入效率，产品良率比肩国际一流水准。公司产品矩阵持续拓宽，从手机AP、矿机逐步延伸至端侧智能硬件、AI服务器等，全面覆盖半导体核心赛道。我们高度认可芯爱团队高效的执行力与产业使命感，相信其可以在AI算力发展浪潮中持续实现技术与产能突破，成长为高端封装基板标杆企业。
华兴资本集团旗下华兴证券业务董事、投资银行事业部硬科技组联席负责人李睿涵表示：AI产业的快速发展，正在同步提升计算、存储和数据传输各环节对高端封装基板的需求。芯爱科技的独特价值在于，公司产品已经覆盖AI“算、存、运”三大核心环节，并形成从端侧智能终端、边缘计算到云端算力中心的完整布局，能够持续受益于AI产业链不同应用场景的成长。过去几年，我们持续陪伴芯爱科技，见证公司从产线建设、客户验证走向规模量产，并快速进入境内外头部客户供应链。本轮产业资本、国资平台、专业投资机构及老股东共同加注，体现了资本市场对公司产业价值和长期成长性的高度认可。我们坚定看好芯爱科技把握AI算力与先进封装的发展机遇，加快成长为具有全球竞争力的高端封装基板领军企业。
