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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
10月15-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展…
在完成玻璃通孔的制备后，需要在玻璃基板表面进行布线来实现互联…
玻璃基板封装与硅光子技术正成为两大焦点
并且寻找客户开展CPO市场合作
TGV技术中，玻璃与金属填充材料之间CTE差异显著，热膨胀失…
玻璃基板表面贴合 ABF 和 NBF 材料可有效提高其与铜层…
2025年10月15日，X射线（CT）检测解决方案专业公司I…
过去几年，人工智能、自动驾驶、算力芯片几乎成了半导体行业的关…
LaserApps 拥有的等离子熔融技术，可在玻璃内部创造熔…
整理了2025年来TGV产业动态及项目进展
