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半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
LaserApps 拥有的等离子熔融技术，可在玻璃内部创造熔…
整理了2025年来TGV产业动态及项目进展
成功突破CoWoS先进封装玻璃基板领域技术，预计将在明后年陆…
迈科科技率先实现了TGV系列产品的批量稳定供货
随着人工智能（AI）需求的不断增长，此举被解读为试图通过玻璃…
受刻蚀工艺的影响，TGV孔的形状不同，主要有以下四种类型：盲…
并且开始商业化
投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力
但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需…
作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基…
