根据华经产业研究院数据表明，当前全球CPO市场正处于“技术验证→小规模商用→爆发式增长”的关键拐点上，AI数据中心成为CPO的核心应用场景，渗透率已从2025年的0.05%跃升至3%-5%，2027年预计将达30%。全球AI基础设施提供商的明确规划正加速推进CPO技术规模商用，未来CPO光引擎市场规模预计将迎来爆发式增长，于2030年达到人民币2042亿元，2025年至2030年年均复合增长率为218.7%。
如果说2025年是CPO技术的“验证之年”，那么2026年则是其从试点验证迈向规模部署的“落地前夜”。在这场算力革命中，ELSFP（外置激光小型可插拔模块）正成为CPO规模化落地的关键使能技术——它将高功率激光器从高温的交换机芯片区域解耦至面板侧，大幅优化了散热管理，并通过热插拔设计让维护不再是“大拆大卸”。据花旗最新预测，2027年将成为CPO市场爆发的关键转折点，交换机需求将从2026年的5,000台跃升至20.9万台；ELSFP的市场规模将从2026年约4.1亿元跃升至2027年约112亿元。
然而，ELSFP方案能否真正实现工程化落地，很大程度上取决于光连接组件的精度与可靠性。模块内部激光器阵列与光纤链路之间的高密度保偏耦合、模块与系统之间的盲插式可靠互连，正是两类核心的光连接场景。
对此，爱德泰为这两个核心场景提供了“针对性解法”。
——模块内部的多路保偏耦合
ELSFP模块内部，激光器阵列需要将多路光源低损耗地耦合至光纤链路。由于硅光调制器对入射光的偏振态极为敏感，保偏成为刚需。
爱德泰保偏FA-MT组件将保偏光纤阵列与FA-MT一体化集成，可用于CPO外置激光光源的内部光连接，适用于IMDD与CW-WDM方案。在保证偏振稳定性的前提下，实现多路光源的高密度接入，是ELSFP方案中关键的光互连环节。
——模块与系统间的盲插式接口
ELSFP模块采用可插拔设计，但CPO主板通常深嵌在设备内部，操作空间极为有限。如何在目视盲区完成可靠插拔，直接决定了现场运维效率。
爱德泰ELSFP-MPO线缆组件遵循 OIF-ELSFP-02.0标准，是一款高密度盲插式光连接器，专为CPO架构的外置激光源互联设计。它采用MPO连接器接口，实现多通道并行传输，是连接CPO主板与ELSFP激光模块的核心接口。在系统装配中，其盲插设计大大简化了安装流程，提升了可维护性，尤其适合高密度板载场景。
从光源芯片到CPO主板 爱德泰提供的是“确定性”
当CPO从风口走向现实，市场关心的不再只是“能不能做”，而是“能不能规模化、低成本地部署”。爱德泰的这两款产品——保偏FA-MT组件与ELSFP-MPO线缆组件，分别覆盖了ELSFP模块内部的保偏耦合、模块与系统间的盲插互连两大核心场景，为CPO系统的工程化落地提供了一条清晰、可复用的光链路路径。在通往800G、1.6T甚至更高带宽的征途中，我们将以持续的技术创新、更高性能的产品，为全球客户提供稳健的底层光连接支撑。
爱德泰adtek 企业简介 专注高密度光连接部署 深圳市爱德泰科技股份有限公司成立于2007年，是一家全球领先的光连接产品及解决方案提供商，致力于AI数据中心应用的光纤连接器、微光连接器及光连接基础设施产品的研发、制造与销售。我们的产品及解决方案广泛应用于领先云服务商、全球科技巨头及电信运营商。我们专注于高密度光连接部署，凭借十八年的产业经验，以及在大规模生产和交付广泛产品组合方面的成熟能力，我们已做好充分准备，以把握AI产业空前增长所驱动的市场机遇。 高密度光纤连接器 VSFF光纤连接器 常规光纤连接器 微光连接器 数据中心光纤管理产品 ODN光纤管理产品
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