5月8日，天承科技接受投资者互动调研，表示公司 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量。具体内容如下：
（一）请公司介绍下玻璃基板应用技术上，公司的产业化进展？
答复：公司 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。
据悉，天承科技的产品线包括大马士革工艺、TSV、RDL、bumping、TGV等的电镀液添加剂，这些材料广泛应用于各芯片制程中，包括HBM在内等的各类存储、逻辑芯片上和芯片间的金属互联。
此前天承科技参加艾邦玻璃基板论坛还提到，公司在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。
（二）随着 PCB 迭代，MSAP 是趋势，现在 PCB 板厂都在大规模扩 MSAP 产线，电镀这一块是比较核心的增量环节，请问公司目前在这一块的 进度?
答复：公司SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极 VCP 设备，支持直流/脉冲填盲孔与 X 型孔，具有 低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可 CVS 分析，能满足 MSAP 精细线路与高可靠性填孔需求。SkyStrate VF 系 列目前已通过部分 IC 载板厂量产导入。
（三）2026 年 Q1 利润增速（+57.8%）远超营收增速（+42.4%），盈利质量提升的驱动因素是否可持续？
答复：公司积极推动高毛利产品如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。其次鉴于公司销售体量逐渐上升，费用占比逐渐降低，产生规模效应，利润率逐渐提升。以上驱动因素为良性可持续。
（四）公司目前海外布局的进展如何?
答复：面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。公司目前已建立了完备的外海团队以及营销渠道铺设，目前持续向海外下游供货中；此外，公司泰国子公司以完成设立，目前正在建设工厂中，该工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。
（五）珠海 3 万吨项目与泰国基地建成后，公司产能将翻几倍？如何消化新增产能并避免毛利率承压?
答复：在当前 AI 算力、人工智能等飞速发展的驱动下，高端 PCB 发展迅速、规模提升。公司积极推进产能建设以应对下游需求量的扩张，其中泰国预计建设 3 万吨产能的生产基地，珠海工厂与泰国工厂完成投产后，产能预计较当前翻 3 倍。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动产品的推广和销售，将尽快完成后续新工厂产能利用率的提升。
（六）半导体材料业务从“客户验证”到“订单放量”需要哪些里程碑条件？
答复：半导体湿电子化学品从客户验证到订单放 量，需依次跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系审核、定点采 购和产能爬坡等关键里程碑，整体周期通常为 6 至 18 个月。首先， 客户会对样品的纯度、颗粒度等理化指标进行检测；通过后，在试验 线进行测试，验证其对工艺良率和残留的影响；随后在量产线开展小 批量运行，评估批次稳定性和设备兼容性；待客户完成对工厂的质量 与供应体系审核并纳入合格供应商名录后，双方签署框架协议启动小 批量采购；最终随着客户产能扩张或替代竞品，订单逐步放大实现稳 定供货。
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