5 月 8 日，江苏芯德半导体科技股份有限公司 (简称：芯德半导体) 向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于 2025 年 10 月 31 日递表。
招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的 “后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。芯德半导体是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于 “后摩尔时代” 推动半导体创新技术的突破，并支撑 “AI + 时代” 的发展浪潮。
自 2020 年 9 月成立以来，芯德半导体拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的 “晶粒及先进封装技术平台 (CAPiC)”，以推进公司的技术知识，并持续研发技术。
其中，玻璃通孔(TGV)技术使用玻璃作为中介层层或封装基板,通过激光或化学工艺形成通孔，然后进行金属化。TGV是射频、毫米波、封装天线和高速数字应用的理想解决方案。TGV迭层封装(TGV-PoP)进一步实现了高频芯片模组的垂直3D集成。芯德半导体的TGV主要涉及先进技术，包括TGV通孔尺寸62.5μm、最小通孔间距165μm、通孔间路巨65μm以及7:1的纵横比。RDL的最小线宽/间距为2/2μm。该设计在47591μm × 29770μm的扇出单元尺寸内集成5颗裸晶，即4颗HBM和1个SoC。公司于TGV的研发集中在三个主要方向：(a)基于玻璃基板的高性能集成无源元件(IPD)；(b)利用玻璃中介层的高级射频模块和相控阵技术；及(c)用于高计算功率GPU的玻璃封装解决方案。以下为芯德半导体的TGV结构图：
营收
招股书显示，芯德半导体于2023年、2024年及2025年的收入分别为5.09 亿元、8.27 亿元、10.12 亿元人民币；年内亏损总额分别约为 3.59 亿元、3.77 亿元、4.83 亿元人民币；毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%。
全球及中国半导体市场规模
半导体市场规模庞大且前景广阔。随着全球经济的发展及技术创新的推进，被公认为信息技术与电子产业核心的半导体变得越来越重要。AI、5G、物联网 (IoT) 及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，从而推动半导体市场持续增长。
半导体封装涉及一系列将制造的裸芯片或晶圆封装至保护壳中的过程，提供物理保护、电气互连及热管理，以便半导体可以作为各种电子设备中的独立器件；半导体测试使用专业设备来评估电气性能、功能完整性、可靠性及环境适应性，从而筛选出合格产品并消除缺陷产品。全球半导体市场潜力巨大，发展空间广阔。消费电子、汽车电子及工业控制等领域蓬勃发展推动了对半导体的需求。
未来五年，随着摩尔定律放缓，先进封装与测试作为提升芯片效能的核心路径，将进一步受益于自动驾驶、数据中心、高效能电脑及智慧穿戴装置的普及，以及前沿封装与测试技术的日益成熟，并将持续维持稳健的增长势头，市场规模预计稳步扩张。相较附加价值相对较低且市场已趋饱和的传统封装，先进封装具备技术门槛高及供应稀缺的特点。其单价及需求增速均显著较高，使得其市场规模增速在长远而言将超越整体封装与测试产业。
市场地位
中国半导体封装测试市场参与者众多，约150至200家OSAT。以2024年的收入计，芯德半导体在中国通用用途半导体 OSAT中排名第7，市场份额为0.6%。
芯德半导体在2.5D凸块封装(Bumping)、扇出型晶圆及封装(Fan-out WLP)、扇入型晶圆级封装(Fan-inWLP)、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-OFN等技术上拥有核心量产能力，并积极推进Chiplet互联(同质异质晶片集成)、光电感测、TGV玻璃基板产品等前沿技术的研发及产业化，是国内少数家在上述领域均具备全面能力的先进化服务提供者。
未来，芯德半导体的研发战略复盖五个关键维度，包括：(a)高性能2.5D/3D封装解决方案。(b)高精度光学传感解决方案。(c)车规级封装技术。(d)创新型玻璃基板技术。公司攻克传统有机基板瓶颈，正开发用于高端封装的高密度、低损耗玻璃基载体。这类载体旨在支持人工智能算力芯片及高端射频模组。(e)现有技术的迭代研发。
来源：芯德半导体招股书
