2026年4月30日，德国弗罗伊登施塔特（globenewswire）——为电子和半导体行业提供先进制造解决方案的全球领导者SCHMID集团（NASDAQ:SHMD）正通过其专有的AnyLayer ET（嵌入式）工艺推进下一代基板制造，该工艺适用于全面板级先进封装。
随着人工智能、高性能计算（HPC）、先进服务器架构及异构集成技术持续推动基板复杂度达到前所未有的水平，制造商面临着对超精细线路结构、卓越信号完整性、增强型电源传输能力以及能够支持大批量生产的可扩展制造平台日益严格的要求。
SCHMID的AnyLayerET工艺技术是一项完整的面板级大马士革工艺平台，专为下一代堆叠层制造而开发。与传统的mSAP和SAP工艺不同，该技术能够在介电层内实现高精度的铜嵌入，从而为先进的多层封装架构提供更清晰的线条定义、更优异的电气性能、更高的可靠性以及出色的表面平面度。
该工艺特别适用于先进集成电路基板、面板级封装（PLP）、玻璃芯基板，以及需要超精细再分布层（RDL）和垂直互连集成的下一代高密度互连应用。
SCHMID负责开发并授权该工艺技术，同时提供工业应用所需的关键生产设备。该公司不自行生产基板，而是通过集成化的工艺与设备平台帮助客户实现先进封装技术的工业化应用。
AnyLayer ET平台基于SCHMID的核心机器产品组合构建而成：
InfinityLineC+– 先进的垂直旋转湿法处理技术，具备业界领先的均匀性和单面板处理能力
PlasmaLine– 用于介质通孔与沟槽形成、表面活化及种子层沉积的高性能等离子体处理技术
InfinityLineP+–高级电化学沉积（ECD）
InfinityLineL+– 全面板化学机械抛光（CMP）
完整的AnyLayerET工艺流程整合了以下技术：深反应离子刻蚀（DRIE）等离子体工艺用于在ABF等介电材料中形成通孔和沟槽；物理气相沉积（PVD）用于沉积钛和铜种子层的薄膜；电化学沉积（ECD）用于铜填充；化学机械抛光（CMP）用于去除多余铜并实现表面平坦化。
该架构具备以下关键性能优势：
适用于下一代基板的超精细线条与间距加工能力
多层堆叠结构的优异表面平面度
信号完整性与功率分配性能得到提升
通过嵌入式导体结构提升长期可靠性
全面的面板级可扩展性，实现成本效益高的HVM生产
与有机基质、混合基质及玻璃核心平台的兼容性
该平台结合SCHMID的非接触式传输架构与单面板处理理念，可确保大尺寸面板实现最高清洁度、最低缺陷率、稳定的工艺控制以及业界领先的良品率表现。
“先进封装的未来将由精准性、可靠性和可扩展的制造能力所决定，”SCHMID集团首席销售官罗兰·雷滕迈尔表示。“通过AnyLayerET工艺与设备，SCHMID为客户提供所需的工艺技术专长及关键生产设备，助力实现下一代基板制造的工业化生产，以满足人工智能驱动的计算架构及未来玻璃芯封装的需求。”
作为SCHMID在半导体领域追求技术领导地位承诺的一部分在生态系统领域，罗兰·雷滕迈尔将于2026年5月在佛罗里达州奥兰多市举行的ECTC2026大会上发表演讲。
他的演讲题为“InfinityBoard——一种用于超精细RDL与垂直互连集成的面板级玻璃芯封装平台”，将探讨下一代基板制造策略、面板级封装架构，以及嵌入式迹线大马士革工艺在推动未来半导体性能提升中的作用。
ECTC 2026是全球领先的半导体封装与先进互连技术会议之一，汇聚了来自基板制造、OSAT（封装系统集成商）、半导体企业和设备供应商领域的全球领军企业。
雷滕迈尔补充道：“随着对人工智能基础设施需求的加速增长，基板创新已成为提升整体系统性能最具战略意义的关键驱动力之一。ECTC提供了理想的平台，有助于与全球生态系统展开合作，并探讨全面板级达马斯克工艺制造将如何塑造下一代先进封装技术。”
SCHMID持续巩固其在湿法工艺技术和先进封装解决方案领域的领导地位，助力全球客户共同构建半导体制造的未来。
