艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
11月15日，洪田股份控股公司洪镭光学自主研发的应用于半导体…
有助于缓解TGV在不同温度下的应力，降低因热膨胀系数差异导致…
玻璃面板嵌入（GPE）已成为高密度封装领域的一项有前景的技术…
11月12日，江西卫视《新闻联播》“赣出精品”系列节目第三期…
适用于TGV初期导入、材料选型、量产前可靠度验证等阶段
为了优化从有机基板到玻璃基板的过渡，互连技术也在发生变化。
与之前报道的相同孔径、深径比的 TGV 填充结果相比，其填充…
该设备支持12英寸圆形玻璃芯片以及310×310mm、515…
将芯片嵌入不同的腔体中，使玻璃在两个芯片之间充当热屏障，提供…
TGV 工艺选择玻璃，本质是基材特性匹配封装需求—— 低电损…
