艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
玻璃基板凭借其卓越的光电物理特性，已成为先进光电封装领域的理…
5月15日，芯爱科技（南京）有限公司与东南大学产学研合作签约…
在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优…
ENTERPRISE GOOD NEWS 今天上午，熠铎科技…
国内首个TGV 玻璃基板验证服务开放平台，为行业提供从研发验…
支持未来三年的玻璃基板量产计划
点击蓝字 关注我们 4月13日，由中国科学院上海硅酸盐研究所…
协同创新，突破封装产业技术发展
是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划。
以2024年的收入计，芯德半导体在中国通用用途半导体 OSA…
