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铭普光磁(002902.SZ)7月31日披露2026年度向特定对象发行A股预案，拟募资总额不超12.83亿元。
其中7.88亿元投湖北铭普光通高速光模块智能制造项目，2.55亿元投泌阳铭普高速光器件及高端无源器件产业化项目，1.40亿元投东莞铭庆电子高速光芯片（CW激光器后段加工）智能制造项目，1亿元补流。
1、抓住 AI 产业爆发机遇，积极投产高端产能，巩固行业地位，同时布局前沿光芯片产业，抢占市场份额，提升盈利能力
公司同步推进高速光模块智能制造项目、高速光器件及高端无源器件产业化建设项目、高速光芯片智能制造项目三大新建项目，作为主营业务的战略延伸。三大项目将依托公司既有的技术积累、生产管理经验及推广能力，通过设备购置与人员配置完成建设，助力公司在光通信领域保持行业领先，实现更大利润空间与长远发展。
高速光模块智能制造项目作为公司主营业务延伸，着眼于提高公司高速光模块产品生产规模和生产能力，巩固和提高公司在模块端的市场地位，进一步增强公司业务的盈利能力和持续发展能力。项目的实施将结合公司过去积累的本行业技术以及成功的生产管理和产品推广经验，将使公司在光通讯领域取得更大进步，继续保持行业领先地位，引领技术的发展，使企业获得更大的利润空间。
高速光器件及高端无源器件产业化建设项目作为公司主营业务延伸，着眼于提高公司高端无源器件产品生产规模和生产能力，以及高速光器件产品产能提升，巩固和提高公司在器件段的市场地位，进一步增强公司业务的盈利能力和持续发展能力。项目的实施将结合公司过去积累的本行业技术以及成功的生产管理和产品推广经验，将使公司在光通讯领域取得更大进步，继续保持行业领先地位，引领技术的发展，使企业获得更大的利润空间。
高速光芯片智能制造项目顺应全球 800G/1.6T/3.2T 硅光模块规模化渗透及CPO 共封装架构成为下一代数据中心主流方案的趋势，公司积极布局专业裸芯片市场，抢占市场份额，保持行业领先地位，有利于改善未来公司的经营表现。
2、优化公司财务结构，增强资金实力，实现业务转型，提升盈利能力
本次发行将有效缓解公司的资金压力，降低公司资产负债率，优化财务结构，增强公司融资能力，从而加快推动各项业务发展，进一步夯实业务基础、加强研发投入，缓解中短期的经营性现金流压力，降低公司日常经营中面临的市场环境变化、国家政策变化、流动性降低等风险，为公司业务持续发展提供保障，实现公司长期持续稳定发展。 同时，在行业风口期投产高端光模块、光器件、光芯片等产线，利于改善后续公司的产品结构，降低低端产能，进一步改善公司盈利能力。
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