新增18亿元投资，友达光电加码半导体封装

友达加速由显示器制造商向高值化科技平台转型，董事会于7月30日通过新增86亿元（约合人民币18亿元）投资预算，将用于面板级先进封装、Micro LED光通信及AI相关新技术平台，并透过出售竞争力较低的旧世代厂区回收资金，重新配置至新产品研发与成长业务。

在先进封装布局方面，友达已与合作伙伴共同推进玻璃穿孔(TGV)、重布线层(RDL)及玻璃核心基板(Glass Core)等技术，预计2026年下半年开始建置试产线。公司指出，过去累积近30年的面板制程、玻璃加工、线路布建及异质整合能力，可延伸应用至AI服务器芯片封装、低轨卫星及光通信等高值化领域。

图片来源：友达光电

法人表示，新增的86亿元新台币资本支出已涵盖TGV、RDL及Glass Core试产线，以及AI相关技术平台，但先进封装从试产走向成熟量产仍需较长时间，预估明显营收贡献可能落在2029年后，成熟量产阶段甚至可能延至2030年以后，短期对营运挹注有限，主要价值在于建立下一阶段成长基础。

Micro LED则同步朝显示与光通信两条路线发展。在显示应用方面，友达已切入穿戴装置、透明显示、商用大型显示及车用市场，车用产品仍需经过较长的设计导入及验证期，预计量产贡献需等至2028年前后；光通信方面，公司正与国际光互连业者共同开发Micro LED CPO模组，目前已进入开发及送样阶段，锁定AI资料中心短距离、高频宽及低功耗互连需求。

配合转型投资，友达近期陆续处分桃园华亚厂及高雄路竹厂，两案交易金额合计约新台币260亿元，预估处分利益合计逾新台币170亿元。不过，由于两处厂区目前仍在生产，后续须完成停产、备料、点交及所有权移转后才能认列收益，实际入帐时间尚未确定。公司表示，资产活化所得将优先投入加值化产品、新技术及AI相关建设，而非扩充传统面板产能。

法人表示，友达的AI与先进封装布局仍处于投资期，短期难以完全抵销消费电子需求疲弱及面板价格压力，但资产活化可改善资本效率，并将资源由低竞争力产线转向高值化技术。未来观察重点包括试产线建置进度、合作客户验证结果，以及Micro LED光通信与先进封装能否如期进入商业化阶段。（来源：MoneyDJ）

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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