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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
功率器件作为电子产品的核心组成部分，通常分为单管和模块两种形…
1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸…
1月23日，Wolfspeed官微消息，宣布英飞凌与 Wol…
1月23日，山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正…
近日，利普思ED3H系列高可靠性SiC模块将通过空客集团电驱…
新品 2000V SiC分立器件双脉冲 或连续PWM评估板 …
新品发布 三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品 六种…
摘要 为探明碳化硅国内外标准的情况和差异，本文调研、分析并选…
近日，据“苏州工业园区发布”官微消息，炽芯微电子科技（苏州）…
1月16日，美国市场研究公司 Gartner 发布2023年…
