“SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”等两项科技成果鉴定已成功达到国际先进水平

1月25日，由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和江苏优普纳科技有限公司等单位共同完成的“非球面光学纳米级复合加工机床”和“SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”两项科技成果鉴定会在湖南大学无锡半导体先进制造创新中心召开。

成果完成单位代表湖南大学丁荣军院士，湖南大学无锡半导体创新中心中心执行主任、项目负责人尹韶辉教授，总工刘坚教授及团队成员参加会议。西安交通大学蒋庄德院士、华中科技大学丁汉院士、中国机床工具协会副理事长王黎明、苏州大学机械工程学院院长孙立宁、中国机械工业联合会副总工程师温顺如、中国机械工程学会梅熠、南京航空航天大学机电学院院长傅玉灿、江南大学机械工程学院院长赵军华、南京波长光电科技股份有限公司总经理王国立、宁波舜宇红外技术有限公司部长周刚、中电化合物半导体有限公司总经理潘尧波、株洲中车时代半导体有限公司部长赵艳黎等共12位专家及用户代表参加此次鉴定会。

项目组主要成员舒成松博士作“非球面光学纳米级复合加工机床”项目汇报，王哲博士作“SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”项目汇报。鉴定委员会一致认为项目成果达到国际先进水平，部分指标国家领先，建议进一步扩大市场应用。

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