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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
12月11日消息，日前，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平…
12月8日上午，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司SiC制造基…
优睿谱半导体设备(无锡)有限公司（简称“优睿谱”）再斩获佳绩…
大半导体产业网消息，日前，晶盛机电披露投资者关系活动记录表显…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…
2023年11月30日，上海积塔半导体有限公司与中汽创智科技…
近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7…
Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其首款碳化硅(Si…
据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆…
12月4日，江苏卓远半导体有限公司宣布获得凯得粤豪2400万…
