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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
2023年11月24日 致瞻科技第 20000台碳化硅电动压…
近日据EeNews Europe报道，英飞凌绿色工业动力部门…
11月22日，在山西综改示范区中国电科（山西）三代半导体技术…
近日，瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证，确认符合量…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…
Pcore™2 采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片的低导通电阻…
11月22日晚间，士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告…
近日消息，理想汽车在新加坡成立办公室，开招芯片人才，目前开招…
集微网消息，功率半导体是汽车电动化必不可少的核心器件，随着新…
在碳化硅半导体技术与产业飞速发展的今天，凭借卓越的研发实力，…
