10亿元!昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶

1月30日,昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行。该项目于2023年8月8日启动,总计投资超10亿元。至此,昕感科技成为国内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商,将全面助力国产功率半导体的发展。

总投资超70亿元!昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目

昕感科技功率半导体芯片制造项目一期建设厂房6 & 8吋兼容,总建筑面积超4.5万平,核心生产无尘室面积达1万平,包括主FAB厂房(分二期建设完成),以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。届时将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备,将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。 

昕感科技成立于2020年9月,是专业从事碳化硅功率半导体器件及模组的相关研发和销售的高新技术企业。昕感科技专注于SiC器件和模组的研发设计和生产,拥有众多SiC核心技术产业的自主知识产权。

 

昕感科技公司核心产品包括SiC MOSFET和SiC二极管、汽车级与工业级碳化硅模块等,其中1200V/7mΩ低内阻分立器件处于国际领先水平,并已获得多家电驱电控厂家认可。截至目前昕感科技SiC MOSFET累计出货客户百余家,产品广泛应用于光伏储能,新能源汽车、工业控制等领域。

50亿元!瑞盈芯总部及产业化项目顺利摘地

1月26日,锐盈芯总部及产业化项目顺利摘地。该项目选址青山湖科技城横畈片区,总投资50.18亿元,拟用地118亩,建筑面积约20万平方米,容积率不小于2.5。项目计划建设上市公司总部,包括第三代半导体研究院、第三代半导体器件及模组设计公司、先进封装产线、功率封装产线、晶圆测试产线、模块模组制造产线及动力配套等。

2018年成立至今,短短5年时间,锐盈芯科技公司已然成长为一家行业内知名度高、产业链完整的集芯片研发、生产、封装及测试服务的国家高新技术企业。尤其是其生产研发的第三代半导体的产品性能,已达国际前沿技术之列。

总投资超70亿元!昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目

瑞盈芯效果图

锐盈芯总部及产业化项目建成后,将补齐青山湖科技城集成电路产业链在封装测试上的空白。数据显示,预计满产后年产值25亿元,年税收2亿元,员工总数2000人,其中研发人员500人以上。 
12亿元,恒圣石英坩埚项目顺利投产

1月26日,据任城发布消息,总投资12亿元的恒圣石英坩埚项目顺利投产暨山东恒圣新材料有限公司新址落成典礼仪式举行。

总投资超70亿元!昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目

据了解,山东恒圣石墨新材料及深加工项目是集材料研发、技术创新、制品器件加工为一体的新材料产业综合体。该项目分两期建设,一期建设项目以应用于新能源、新材料和机械行业领域的高端石墨器件纯化、特种行业石墨器件深加工、石英制品加工为主。二期建设项目以新材料碳陶、碳化硅涂层、热解碳、精密器件研发生产、复合材料边框加工军工产品加工、半导体产品加工为主。

根据任城发布此前2023年12月的报道,该项目从2023年3月起开工,作为恒圣特炭材料研发基地和石墨制品增量扩产基地,生产多晶硅原材料、碳化硅晶体半导体等产品,并融资1亿元

 -END-

碳化硅半导体产业链很长,为了促进行业交流和发展,艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群,欢迎碳化硅前道材料与加工设备,后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。

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推荐活动
碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·7月4日)

01

会议议题

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

8英寸碳化硅衬底产业化进展

拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所

2

大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析

拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所

3

新一代切片机“破局”8英寸碳化硅

拟邀请切割设备企业/高校研究所

4

激光技术在碳化硅切割及划片上的应用

拟邀请激光企业/高校研究所

5

液相法制备碳化硅技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

6

国产MBE设备应用及发展情况

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

7

SiC MOS器件结构设计解决方案

拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所

8

车用碳化硅加工工艺与要点研究

拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所

9

利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

10

碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术

拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所

11

适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺

拟邀请切割设备企业/高校研究所

12

化学机械抛光在碳化硅上的反应机理

拟邀请抛光设备企业/高校研究所

13

碳化硅衬底及外延缺陷检测技术

拟邀请检测设备企业/高校研究所

14

8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

15

外延掺杂技术的优化与改进

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

16

8英寸碳化硅的氧化工艺技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

17

碳化硅离子注入设备技术

拟邀请离子注入企业/高校研究所

18

高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体

拟邀请激光企业/高校研究所

19

碳化硅先进清洗技术

拟邀请清洗设备企业/高校研究所

20

碳化硅关键装备的现状及国产化思考

拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

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02

拟邀企业

  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;
  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;

  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;

  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;

  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;

  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;

  • 高校、科研院所、行业机构等;

……

03

报名方式

方式1:请加微信并发名片报名

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 肖小姐/Nico:13684953640
ab012@aibang.com
演讲或赞助联系 Elaine 张:134 1861 7872(同微信)

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04

收费标准

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

4月30日前

2600/人

2500/人

6月2日前

2700/人

2600/人

7月2日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

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赞助方案

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):总投资超70亿元!昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 liu, siyang