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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克…
2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，由深…
2月24日，德龙激光公布了2023年度业绩快报公告，称报告期…
2月26日，天岳先进披露了2023年的年度业绩快报，公司20…
昨日，芯联集成（688469.SH）CEO赵奇在2023年度…
2月26日，据“普兴电子”官网显示，旗下6英寸低密度缺陷Si…
2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目…
2月23日，据“芯联集成”官微宣布，继近日发布了和国内多家领…
2024 年 2 月 22 日，全球碳化硅 (SiC) 晶圆…
作者 | 黄楠 编辑 | 张子怡 硬氪获悉，深圳中机新材料有…
