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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
碳化硅如火如荼发展
7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称…
公司战略重心将聚焦于半导体业务领域
全球首个碳化硅光波导AR眼镜量产落地，广纳四维助力新锐品牌开…
开启微纳米光学领域与新材料领域深度合作新篇章
提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路…
本轮投资由中芯国际基金等，主要用于加速创新产品研发、产能扩建…
交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工…
x26quot;研微半导体斩获A轮数亿融资，累计近10亿领航…
