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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
二期8英寸碳化硅衬底扩产计划现已进入实质性建设阶段
5月22日 柚小妹从区经信委了解到 在西洽会集中签约活动上 …
8英寸SiC晶圆项目
蓝海市场 硬核科技
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5月15日，通辽市政协助力招商引资碳化硅产业园项目举行签约仪…
《华尔街日报》周二援引知情人士的话报道，半导体供应商 Wol…
5月18日，河北晶驰机电有限公司举行河北省首台（套）12寸电…
新能源汽车、5G通信等产业的高速发展，推动碳化硅（SiC）衬…
随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重…
