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半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
2024年10月16日,在首届“湾芯展SEMiBAY——湾区…
今年5月份云在上与老河口市政府签订了《云在上碳…
SiC单晶是一种硬而脆的材料,切片加工难度大,磨削精度要求高…
近日,Coherent官网消息,推出其 200 毫米碳化硅外…
日前,在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯…
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9月26日,丽水经开区南城富岭FL-A-45-2地块和空港园…
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