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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
硅是地壳中第二常见的元素，仅次于氧 几乎所有的微芯片都由高纯…
近日 中建一局中标 武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目 助…
昨日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。…
锴威特近期接受采访表示，公司SiC功率器件已顺利实现产品布局…
碳化硅MOSFET在材料与器件特性上不同于传统硅，如何保证性…
2023年11月24日 致瞻科技第 20000台碳化硅电动压…
近日据EeNews Europe报道，英飞凌绿色工业动力部门…
11月22日，在山西综改示范区中国电科（山西）三代半导体技术…
近日，瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证，确认符合量…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…
