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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
晶升股份、粤升半导体、纳设智能
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功率半导体业务取得重要突破
将生产碳化硅半导体、光学玻璃和高科技设备
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