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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
形成年产60万片8英寸碳化硅衬底片的生产规模
台基股份以功率半导体为核心，专注于IGBT、MOSFET等相…
2025年6月15日，智新半导体首批1700V SiC MO…
近期，上市公司骄成超声（股票代码：688392）成功斩获半导…
2025年6月16日，中电化合物与甬江实验室正式签署战略合作…
通过境外发行上市备案
中山首个碳化硅模块封装产线建设项目 6月10日，基本半导体（…
x26quot;设计+量产x26quot;双突破，共推碳化硅…
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1）1200V汽车级碳化硅MOSFET芯片击穿电压离群芯片的…
