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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
企 业 资 讯 新春伊始，天成半导体以“马力全开”的干劲跑出…
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出品 | 张通社 首图 | 网络 2月9日，张通社团队获悉，…
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科友半导体成功制备12英寸半绝缘晶体
该产品将在理想i系列纯电车型上搭载
