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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
追求更安全、更高效的SiC芯片
捷报频传，再起新程 x26gt;x26gt;x26gt;
友阿股份拟购买尚阳通100%股权，并募集配套资金。
HPD封装的SiC功率模块凭借其高功率密度、低寄生电感和耐高…
SNEC光伏展见！5.1馆A191-192，储能未来在此。
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