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半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
硅是地壳中第二常见的元素,仅次于氧 几乎所有的微芯片都由高纯…
近日 中建一局中标 武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目 助…
昨日,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。…
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碳化硅MOSFET在材料与器件特性上不同于传统硅,如何保证性…
2023年11月24日 致瞻科技第 20000台碳化硅电动压…
近日据EeNews Europe报道,英飞凌绿色工业动力部门…
11月22日,在山西综改示范区中国电科(山西)三代半导体技术…
近日,瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证,确认符合量…
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工,需要在其上经过外延工艺生长…