随着人工智能、高性能计算、低轨卫星通信以及汽车电子等应用的快速发展，半导体产业对先进封装技术提出了更高要求。在此背景下，面板级封装（PLP）正在先进半导体封装领域快速发展，凭借在大尺寸封装、高I/O密度和高性能系统集成方面的显著优势，PLP已成为先进封装未来发展的重要方向之一。
👉更高的生产效率：
PLP能够实现更高的生产效率和更优化的制造流程。
👉更优的材料利用率：
方形面板能够更加充分地利用生产面积，在同等空间下容纳更多芯片单元，减少边缘损耗，提高基板利用率，从而有效降低单位制造成本，大幅提升整体产能。
Manz亚智科技在面板级封装制造领域拥有深厚的技术积累与实战经验：
深厚的面板级设备制造能力 在 310 mm 至 700 mm 尺寸平台的面板级设备制造方面，具备全面的专业知识与工程能力。
全阶段的客户支持服务 我们已成功协助客户完成从研发线到量产线建设与导入，加速先进封装技术商业化落地。
提供完整的RDL（重布线层）湿制程解决方案 包括清洗、显影、蚀刻、去胶及电化学沉积ECD等关键工艺设备，助力实现稳定且可扩展的量产制造。
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