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周日. 5 月 11th, 2025

半导体封测最新项目

山西飞虹科创集团有限公司半导体封装测试项目正式落户广阳

2023-09-22 808, ab

9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限…

半导体封测最新项目

总投资10亿元昌江区半导体芯片封测项目签约！

2023-09-22 808, ab

9月22日，昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。高新区管委…

蔚来自研激光雷达主控芯片命名为“杨戬”

2023-09-21 808, ab

9月21日上午，蔚来在上海举办NIO IN 2023蔚来创新…

半导体设备

卓兴半导体推出第三代半导体贴装设备

2023-09-21 808, ab

压力传感器是触觉传感的核心部件，是一种精度高、灵敏强的传感器…

苏州中科集成电路设计赋能中心，正式启用！

2023-09-21 808, ab

9月20日苏州中科集成电路设计赋能中心正式启用工信部人…

半导体最新项目材料行业动态

注资5个亿，劲嘉正式布局电子材料新领域

2023-09-20 808, ab

劲嘉集团经审慎研判，决定在继续夯实主业的同时，注资人民币5亿…

半导体最新项目

深圳院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发

2023-09-15 808, ab

9月15日，深圳商报记者走进中国科学院深圳先进技术研究院光子…

IGBT 常用两种贴装工艺：锡膏与焊片的区别

2023-09-14 808, ab

IGBT 常用两种贴装工艺：锡膏工艺、焊片工艺，它们的区别是…

半导体晶圆行业动态

GlobalFoundries 耗资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂，总年产能将达150 万片12英寸晶圆

2023-09-14 808, ab

新工厂于 2021 年破土动工，将增强 GF 在新加坡、美国…

三星奥斯汀半导体投资 100 万美元支持德克萨斯农工大学的半导体生态系统

2023-09-09 808, ab

2023年9月7日，三星奥斯汀半导体官网发布新闻表示与德克萨…

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