在这个科技日新月异的时代,每一次技术的突破都值得我们欢呼。今天,我们自豪地宣布,公司第一根15英寸硅部件单晶硅棒研发成功!这一重要成果,不仅标志着公司产品技术的又一次飞跃,更是对我们公司不懈努力的最好回报。
热烈祝贺!国产15英寸单晶硅棒研发成功,硅部件事业再添新动力。
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在半导体行业的激烈竞争中,我们始终坚信,只有掌握核心技术,才能立于不败之地。我们此次成功出炉的15英寸单晶硅棒,在技术与品质上达到了新的高度。它的诞生,不仅是我们技术团队精湛技艺的结晶,更是公司对产品质量持续提升的体现;不仅是对我们技术实力的一次全面检验,更是对公司未来发展的一次有力宣示。

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半导体硅部件发展历程与半导体设备和制程节点发展紧密相关。高纯单晶硅材料制作的硅部件在刻蚀工艺中对集成电路制造的影响更小,因此更多的应用于先进制程(7nm、5nm)的刻蚀设备中。对于制程要求不高的集成电路制造,晶圆厂普遍采用多晶硅材料制作的硅部件,由于生产工艺的不同,同尺寸下直拉法生产的单晶硅材料成本高于铸锭法生产的多晶硅材料。

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随着这根15英寸单晶硅棒的成功出炉,我们公司的产品线也得到了进一步的丰富和提升。未来,我们将继续秉承创新精神,不断推动产品技术的升级,以满足市场日益增长的需求。
公司的发展离不开行业的支持,更离不开国家的战略布局。在中国半导体事业蓬勃发展的大背景下,我们有幸成为其中的一员,为行业的发展贡献自己的力量。我们深知,每一次产品的升级,都是对中国半导体事业的一份贡献。
展望未来,我们信心满满。我们相信,在全体员工的共同努力下,我们的公司必将在半导体领域取得更加辉煌的成就,我们将以此为契机,继续努力、不断前行,为中国半导体事业的繁荣做出更大的贡献!
 

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关于芯诺半导体

江苏芯诺半导体科技有限公司位立于江苏省盐城市建湖经济开发区,公司主营半导体级及太阳能级硅片的研发、生产和销售。芯诺始终秉承着挺膺负责,践行中国芯的承诺,致力于成为全球值得信赖的半导体材料解决方案提供商。

 

原文始发于微信公众号(江苏芯诺半导体科技有限公司):热烈祝贺!国产15英寸单晶硅棒研发成功,硅部件事业再添新动力。

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作者 liu, siyang