近日，无锡三维异质异构集成创新高地项目工程总承包中标结果正式公示，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中建一局集团建设发展有限公司组成联合体成功拿下本项目，中标价约 9.14 亿元，总工期 551 日历天，项目落地无锡新吴区。
据此前报道，项目建设单位为无锡青锋半导体科技有限公司，总投资 50 亿元，其中一期投资 21.58 亿元。项目计划施工开工日期为2026年11月10日，工程竣工日期为2028年04月30日。
该项目围绕算力、通信、光学芯片布局异质异构集成的研发和产业化，建设两条国际领先的先进封装产线：
其一为12吋三维异质异构集成光电融合封装产线，重点攻关面向光电融合异质异构集成相关技术与产品；
其二为玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS/PLP相关技术与产品研发。
一期达产后年产 12 吋光电封装 6 万片、PLP 0.6 万片、玻璃基板 2.4 万片；全面投产整体产能可达 12 吋光电封装 6 万片、PLP 6 万片、玻璃基板 12 万片。其中微电子产品项目工程约5.11亿元。
据悉，无锡青锋半导体于5月22日完成注册资金70000万元，法人代表曾为于大全，现在是何洪文，由华进半导体全资持股。于大全博士属于全球范围内玻璃基晶圆级封装领域标杆专家，国内最早推进玻璃基 CoWoS 技术产业化。今年还于10月份入选2026全球前2%顶尖科学家榜单。
华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。
华进半导体在玻璃基板TGV方面的专利布局
