与多数专注于单一激光设备的厂商不同，圭华智能致力于提供覆盖「超快激光改质钻孔＋湿法刻蚀＋AOI微孔检测」的TGV整体工艺解决方案，打通微孔加工与检测环节。对于TGV产业而言，激光钻孔只是起点，真正决定设备能否进入量产环节的，是大尺寸玻璃基板上百万级微孔的加工一致性，以及后续工艺的稳定性。
在实际生产中，孔径、圆度、孔壁质量、裂纹控制、贯通率及深径比等指标，都会直接影响后续金属化、电镀填铜和可靠性测试。一旦微孔加工的一致性不足，就可能导致整条产线良率下降。因此，载板厂在采购激光设备后，往往还需要联合多家供应商进行长期工艺调试，增加了产线建设和量产导入的时间与成本。
TGV工艺决定玻璃基板能否从“样品”走向“量产”。成立于2018年的圭华智能，专注于微纳激光加工，把技术判断落到可量产的TGV设备上。2024年，企业“TGV激光钻孔+湿法刻蚀”成套方案获得国内头部载板厂商首套订单。截至目前，企业已向国内外数十家头部客户交付TGV激光钻孔+湿法刻蚀整线设备。
该方案可完成玻璃基板微孔加工，最小加工孔径可达 1.5μm，支持 200:1 深径比通孔制备，侧壁光洁度控制在150nm以内，单板可加工百万至千万级微孔。该工艺可加工 510×515mm、730×920mm 玻璃基板，兼容 4–12 寸晶圆，满足先进封装、CPO 光互连场景下严苛的高精度通孔制备需求。
技术指标要变成量产订单，关键看设备能否在客户产线上稳定运行。目前，圭华智能的解决方案已进入长电科技、华润微电子、京东方、鹏鼎控股等企业的验证体系，并在部分试验线及小批量产线实现应用。从设备送样、工艺打样到客户联合开发，这一进展意味着公司正在逐步进入头部客户的工艺验证与迭代体系。
从融资历程来看，早期天使轮阶段，深圳中小担创投、深圳市人才创新创业基金等机构参与投资，支持公司在消费电子及显示领域积累技术能力。2025年A轮融资成为重要转折点，中芯聚源领衔产业资本入局，体现出半导体产业资本对其TGV技术路线的关注与认可。此次银泰基金进一步增资，则有望为公司后续产能扩充、配套设备研发及国内外市场拓展提供支持。
在资金规划方面，公司将围绕TGV工艺完善、设备配套和规模化交付持续投入，包括提升大尺寸玻璃基板百万级微孔加工的一致性与良率稳定性，建设洁净装配车间及工艺验证平台，并向狭缝涂布、表面活化等配套环节延伸，逐步完善产品布局。同时，通过核心模块自主研发和人才体系建设，降低对外部激光器及光学组件的依赖，增强设备整体竞争力。
