随着全球科技的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心，其重要性日益凸显。在这样的时代背景下，SOI、MEMS等产品对抛光片平坦度的品质要求越来越高，芯诺也经过不懈的努力和探索，终于迎来了一次具有里程碑意义的新产品发布：4英寸超高平坦度抛光晶圆开发成功！！！在这个技术和质量取胜的时代，行业内的常规水准在TTV≤3μm，而我们的新产品则是提高到了TTV≤1μm，这不仅标志着我们在科技创新道路上又迈出了坚实的一步，更是对国内半导体事业发展做出的积极贡献。
我们的新产品，基于先进的半导体技术，经过精心的设计和严格的测试，确保了其性能的稳定与卓越。值得一提的是，我们在产品研发过程中，不仅改进了工艺技术，降低了生产成本，大幅度提高了客户与我们的产品质量与良率。我们的这一举措，不仅增强了公司在半导体领域的竞争力，大力提升了硅晶圆片的国产化比例，也为国内半导体产业链的完善注入了新的活力。
随着超大规模集成电路制程能力的快速发展，线宽尺寸进一步降低，对抛光片的表面平坦度的要求也越来越高，原有制备工艺已不满足生产需求。常规的半导体大硅片抛光工艺包括有蜡抛光和无蜡抛光两种，因有蜡抛光能获得平整度更优的抛光面，其逐渐成为主流的抛光技术。在有蜡抛光过程中主要影响被抛硅片几何参数的过程分为两个过程，其一为贴片过程，该过程包括在待抛硅片背面均匀涂敷一层抛光蜡，并将背面涂覆抛光蜡的待抛硅片贴敷在高温陶瓷盘上的步骤，主要涉及蜡膜厚度、陶瓷盘平整度等参数；其二为抛光过程，该过程包括采用粗抛、中抛和/或精抛工艺去除硅片表面损伤与变形层的步骤，主要涉及抛光压力、转速、抛光时间等参数。其中，抛光垫又可分为粗抛垫、中抛垫和精抛垫，抛光液对应可分为粗抛液、中抛液和精抛液。在抛光过程中，通常粗抛垫配合粗抛液使用，中抛垫配合中抛液使用，精抛垫配合精抛液使用，一个参数的简单改变均会得出波动较大的结果，特别是抛光垫和抛光液的组合选择，均需通过大量的实验验证才能得到最优的工艺结果。
此次新产品的推出，不仅是我们技术实力的体现，更是我们对国产半导体事业坚定支持的体现。我们始终保持着谦逊和敬畏的态度，专注于技术的提升和产品的优化。回望过去，我们深感半导体事业的每一步发展都离不开国家的支持和行业的共同努力。作为半导体行业的一份子，我们深知肩上的责任重大。展望未来，我们将继续深耕半导体领域，不断加大研发投入，加快科技成果转化。我们相信，通过我们的不懈努力和行业的共同进步，一定能够为中国半导体事业的发展添砖加瓦，为实现科技强国的梦想贡献我们的力量。
关于芯诺半导体
江苏芯诺半导体科技有限公司位立于江苏省盐城市建湖经济开发区，公司主营半导体级及太阳能级硅片的研发、生产和销售。芯诺始终秉承着挺膺负责，践行中国芯的承诺，致力于成为全球值得信赖的半导体材料解决方案提供商。
原文始发于微信公众号（江苏芯诺半导体科技有限公司）：TTV＜1μm超高平坦度抛光晶圆开发成功！国产半导体再添新星！！！
