近日，熵圭科技与杭州临平国家经济技术开发区正式签署项目落地协议。双方将围绕人工智能算力基础设施场景超低损耗、高频高速玻璃基板材料的研发与产业化开展合作，推动先进封装关键材料项目在浙江省杭州市临平区落地建设。项目将依托浙江省活跃的产业资本、杭州市完善的产业生态和临平经开区一流的营商环境与政策支持体系，以颠覆性材料技术培育新质生产力，助力杭州布局未来产业新赛道。 熵圭科技是一家专注于AI算力基础设施场景超低损耗高频高速玻璃基板材料研发与产业化的硬科技企业，拥有自主核心技术与知识产权。公司产品主要应用于人工智能算力芯片先进封装、CPO光电共封装、算力中心高速光模块、GPU高速板卡等场景，对标德国肖特、美国康宁等国际巨头，致力于解决国内高端玻璃基板“卡脖子”问题。
玻璃基板被业界视为下一代先进封装基板的颠覆性技术方向。熵圭科技已形成“算法+配方+设备+工艺”四位一体技术平台，依托AI for Science虚拟计算平台、高通量样品熔制平台和高通量检测平台，构建起快速研发迭代能力。公司系列产品介电损耗较海外大厂对标产品降低约32%，弹性模量对标海外大厂产品提升约74%，在高模量、超低介电损耗及CTE可定制等方面形成显著优势。产品已在海外及国内先进封装、TGV行业大厂开展验证。
根据落地计划，熵圭科技拟在杭州建设玻璃基板产线，总投资5亿元。项目计划2026年内完成签约、设计、进场及设备下单，2027年建成量产线并推进海外客户验厂，2028年起进入产能爬坡阶段。在市场拓展上，公司采取“先海外后国内”策略，优先深耕国际头部客户，中后期拓展国内头部客户，加快海外市场布局，提升国产高端玻璃基板材料在全球先进封装供应链中的参与度。
当前，人工智能算力爆发带动Chiplet、2.5D/3D先进封装快速发展，玻璃基板凭借超低平面度、优异热机械稳定性、低介电损耗和可调CTE等优势，正成为下一代先进封装基板的重要方向。熵圭科技项目落地杭州，将有助于提升国产高端玻璃基板材料供给能力，为浙江省、杭州市培育未来产业和新质生产力注入新动能，助力国产先进封装材料自主可控并参与全球市场竞争。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
文章导航
