1月30日,广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模,打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。

 

总投资30亿元!这家企业为南沙强“芯”

安捷利美维董事长熊正峰,南沙区委副书记、区长吴扬,副区长马洁红,区投促局、工信局、规自局、生态环境局等单位领导出席。

总投资30亿元

达产后年产值35亿元

安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一,主要研发制造柔性电路载板及其模组组件。

总投资30亿元!这家企业为南沙强“芯”

目前,该项目南沙厂区占地约139亩,已建约90亩。签约之后,项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园,同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩,总投资30亿元,达产后年产值35亿元。

 

总投资30亿元!这家企业为南沙强“芯”
 

当前,南沙正大力支持半导体与集成电路产业,发布“强芯九条”对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元、融资跟进最高5千万元、公共服务平台补贴最高3千万元。

近年来,南沙已引进培育奕行智能、南砂晶圆、芯粤能、芯聚能、大族半导体、晶科电子等一批头部企业,初步形成了覆盖宽禁带半导体设计、制造、封测、材料全产业链完整生态,半导体产业正“芯芯”向荣。

原文始发于微信公众号(南沙投资):总投资30亿元!这家企业为南沙强“芯”

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 liu, siyang