半导体产业资源汇总
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
近日，长电科技（600584.SH）发布公告宣布，经公司第八…
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今天（2月2日） 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…