先进封装HDAP(High Density Advanced Package);FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合;The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
快讯 2023年4月14日,中国IC设计先进工艺技术平台的领…
台湾新竹—2023 年4 月6 日—先进特殊应用集成电路 (…