8月10日，芯联集成发布2026年半年报，首次实现半年度盈利。
营收45.62亿元，同比增30.53%；净利润2.78亿元，扭亏为盈；EBITDA 20.30亿元，增84.25%。盈利改善得益于产品结构优化、产能利用率高位及降本增效，折旧摊销占比降至41.13%，毛利率升至12.71%。其中授权技术贡献净利润2.56亿元。AI业务营收增84.31%，构建功率半导体及光互连完整技术矩阵；车载、消费电子、工控业务均增长。研发投入9.05亿元。
AI 基建方面，围绕 AI 数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD, 90nm BCD, 55nm BCD）技术矩阵。
光互连方面，公司完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
报告期内公司在 AI 基建方面取得的重要成果：①功率方面，2026 年上半年公司的高压功率器件已向头部 AI 服务器电源厂商、国际 SST 客户送样验证；②模拟IC 方面，公司的AI 服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；③光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和 VCSEL 芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配AI 数据中心高速互联需求。
AI 终端方面，公司构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。
根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；抓住当前 AI 数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等数字/模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约 200 亿元。其中资本金 120 亿元，芯联集成拟出资30.12 亿元。该项目的顺利推进，有利于公司切入 AI 基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟 IC 领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI 算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。