艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
工作简介 中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI…
英飞凌科技公司已出货首批基于更大的 200 毫米晶圆的碳化硅…
专注于3D盖板玻璃的专业企业JNTC成功开发了半导体玻璃基板…
2 月 13 日,苏州新吴光电股份有限公司(以下简称:新吴光…
2月13日晚间,通富微电发布公告称,公司已完成收购京元电子持…
为什么芯片是方的,晶圆是圆的? Why are chips …
三维集成是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔(T…
先进 IC 基板 (AICS) 已经向 2µm 线/间距 (…
2025年2月13日,青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园…