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周四. 9 月 10th, 2026

光模块光通信

迎战 AI 算力的下一道关卡：1.6T 光通讯模组的设计与制造

2026-09-07 808, ab

作者: 罗一钧，环旭电子研发中心技术副处长大语言模型（LLM…

光模块光通信

华工正源100G SFP112光模块即将亮相CIOE 2026

2026-09-05 808, ab

解决高密度接入场景中的端口瓶颈与散热难题。

光模块光通信

中科通信高速光模块（400G/800G/1.6T）300万只新线体正式启用

2026-09-05 808, ab

AI集群正从万卡向十万卡级别加速演进，节点间数据交换量呈几何…

玻璃基板TGV

玻璃基板除了TGV打孔开裂，还有这6个问题更值得关注

2026-09-04 808, ab

孔是怎么打的？打孔会不会裂？以及——打完孔之后，还有哪些比“…

长电科技拟募资65亿，发力先进封装

2026-09-04 808, ab

用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封…

光模块光通信

3.2T 到 6.4T NPO，光迅科技重新定义智算 “光速度”！

2026-09-04 808, ab

AI 算力已逐步迈入超大规模 GPU 集群阶段，超节点内海量…

光模块光通信

为什么同样是 100G 光模块，价格和应用效果会差很多？

2026-09-04 808, ab

同一份 100G 光模块询价单，报价可能不在一个区间。名称都…

光模块光通信

单波速率突破至450Gbps｜华工正源将实时展示单波400G的3.2T模块解决方案

2026-09-04 808, ab

推出单波400G的 3.2T模块解决方案。

投融资玻璃基板TGV

光本位完成数十亿元融资，估值达到近200亿元

2026-09-03 808, ab

256×256光计算芯片 ▎光本位科技已成为全球融资规模最大…

先进封装玻璃基板TGV

SHINDO开发TGCV（玻璃陶瓷通孔）技术，开拓下一代半导体封装基板市场

2026-09-03 808, ab

新都技研（SHINDO）于3日宣布，将凭借TGCV（玻璃陶瓷…

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蔚华发表TGV微裂纹快速扫描系统助力玻璃基板量产检测先进封装论坛邀康宁、DNP站台聚焦TGV先进封装关键技术

2026-09-09 808, ab

【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）

2026-09-09 808, ab