7月2日，京东方Ａ在机构调研时表示，公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，旨在加快技术攻关。
公司称，其在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，将有效赋能光互连技术与玻璃载板CPO技术的研发。目前，京东方Ａ正与生态伙伴进行前瞻技术预研，共同推进相关领域的技术创新与发展。
玻璃基封装载板方面，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。
光互连方面，从其行业发展态势来看，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽正在逼近极限，因此AI数据中心光互连技术需求不断提升。随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向CPO演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在CPO封装集成中。公司基于Micro LED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，后续将加快光互连相关应用技术攻关。
公司和康宁合作方面，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证；在钙钛矿方面，合作提升UV光转性能，优化光伏组件适配性，协同应对可靠性挑战，加速商业化进程，并探索未来能源应用新市场机遇；在可折叠玻璃方面，融合材料与面板设计、制造专长与能力，在折痕、可靠性与成本之间实现更优平衡，提升产品竞争力。目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。
信息来源：京东方公告
