5月26日中央社消息，鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海转投资礼鼎半导体科技，目前已经获得经济部投审会核准投资1693万美元，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP），后续投资待进一步落实。
鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品，看好5G应用带动系统级封装（SiP）商机，高速光纤收发模组收益看佳。
据了解，礼鼎半导体科技成立于2019年8月，主要从事半导体封装测试，其中积极布局高阶面板级扇出型封装，以及系统级封装载板、多晶片测试、高速高频测试等。是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎-KY旗下子公司。
今年4月中旬鸿海集团半导体高阶封测计划落脚中国青岛，集团与青岛西海岸新区签订「云签约」。相关计划今年开工建设，2021年投产，布局封装目前需求量快速成长的5G通讯、人工智慧等应用晶片。
鸿海董事长刘扬伟之前透露，集团已布局半导体3D封装，此外也切入面板级封装，深耕系统级封装，在晶片设计上，深耕8K电视系统单晶片（SoC）整合，集团也会进入小晶片应用，设计电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片等，也会布局影像相关晶片设计。
艾邦建有半导体先进封装之FOPLP交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
氮化镓（GaN）功率器件的研究进展 |
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
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14:00-14:30 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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14:30-15:00 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
拟邀请自动化企业/高校研究所 |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展（暂定） |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力经理张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所高级工程师/国扬电子 副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
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11:00-11:30 |
PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
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11:30-12:00 |
议题待定 |
中材高新材料股份有限公司副总经理李镔 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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活动2：Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
活动3：温小姐 18126443075（同微信）
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