8月1日，面板大厂群创2025 年下半年法人说明会上，针对半导体布局，董事长洪进扬表示，扇出型面板级封装(FOPLP) Chip-First 产品第二季单月出货已达百万颗，下半年持续放量，年底可望每月达千万颗规模。
洪进扬表示，由于保密条款，无法透露该客户及产品应用细节，不过预计下半年到明年逐步放量，整体订单将贡献上亿元营收，毛利率也高于平均水准，也显现群创在半导体封装领域的布局迈入关键成长期。
洪进扬进一步指出，Chip-First 应用于射频(RF)、电源管理IC(PMIC)、音讯IC 以及车用雷达等封装领域，有助于缩短互连距离并提升成本效益；由于Chip-First 门槛较低，因此效益较快显现，至于RDL-First 与TGV 则还需要时间发酵。
群创光电在 FOPLP 先进封装上采用循序渐进的策略，首先量产的是线宽约 10μm、相对成熟的 Chip-First 版本，未来将循序推进 Chip-Last、RDL 重布线层、TGV 玻璃通孔版本的开发。
图：群创采用的 G3.5 750mm×620mm 基板
目前群创在半导体领域除了积极布局FOPLP 外，也聚焦Micro LED 及矽光子(CPO) 应用，整体非面板领域以AI 应用为核心出发点；此外，显示聚焦在智慧制造及智慧交通运输应用，未来将积极拓展船舶及军用显示两大新兴应用领域。
群创组织变革，新架构8月1日生效
群创日前内部公告组织和单位负责人异动，新组织8月1日生效。
原南科暨LTPS TFT制造中心、以及竹科TFT制造中心集结至两大显示器事业群：其中「行动智慧方案事业群」由协理陈鹊如与总厂长许文诚共同管理，由陈鹊如向总经理报告；而大尺寸智能方案事业群由副总经理潘泰吉和副总经理陈志明共同管理，并由潘泰吉向总经理报告。
另外，群创又成立群超事业中心，由王志超和副总经理黄靖雯共同管理，王志超向总经理报告。
此次组织调整主要是把过去的制造单位整并到事业群当中，确立了公司营运事业群化。一方面进一步精简人力、提升营运效率，另一方面更凸显事业群的营运绩效。群创积极推动新事业发展，并且走向公司化，接下来CarUX也推动海外挂牌上市，此外，今年初又成立的群超科技，锁定MicroLED技术发展，孵育集团小金鸡。
来源：奇摩股市、工商时报
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8月26号（玻璃基板TGV） |
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议题 |
演讲嘉宾 |
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10:00-10:25 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
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10:25-10:50 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
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10:50-11:15 |
超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 |
江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
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11:15-11:40 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Dr. Bilal HACHEMI |
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11:40-12:05 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 |
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12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技先进封装研究院院长张龙博士 |
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13:25-13:50 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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13:50-14:15 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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14:15-14:40 |
磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
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14:40-15:10 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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15:10-15:35 |
基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 |
季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
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15:35-16:00 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
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16:00-16:25 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8月27号（板级封装） |
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10:00-10:25 |
光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
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10:25-10:50 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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10:50-11:15 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
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11:15-11:40 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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11:40-12:05 |
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 |
天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
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12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 |
上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
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13:25-13:50 |
高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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13:50-14:15 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業副總经理李志宏 |
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14:15-14:40 |
TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 |
深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
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EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士 |
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15:05-15:30 |
板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 |
天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
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15:30-15:55 |
玻璃基板光电合封的挑战 |
厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士 |
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15:55-16:20 |
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