8月3日,据韩媒报道,三星电机聘请了曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家Gang Duan,正在加速推进包括下一代增长动力玻璃基板在内的新事业。
据业界消息人士透露,Gang Duan将从本月起负责三星电机美国子公司的技术营销和应用工程工作。
Gang Duan是美籍华裔,毕业于加州理工学院(Caltech),是半导体封装行业的资深人士。他尤其被誉为下一代玻璃基板技术的先驱,去年荣获英特尔年度发明家奖。
Gang Duan将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型科技公司转移研发专业知识。
在之前的宣传视频中Gang Duan提到,未来的人工智能系统将构建在超大尺寸玻璃基板上。玻璃基板是用于高性能人工智能芯片的下一代技术,旨在用玻璃取代传统的塑料基板。其纤薄的表面和光滑的特性,可以减少电路失真,提高数据处理速度和功率效率,引起了业界的关注。
三星电机目前正在运营一条玻璃基板试产线,并计划在年内向两到三家美国大型科技公司供应原型机。全面量产预计将于2027年实现。
来源:http://www.m-i.kr
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8月26号(玻璃基板TGV) |
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
10:00-10:25 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司技术专家黄双武教授 |
10:25-10:50 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
10:50-11:15 |
超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 |
江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
11:15-11:40 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Dr. Bilal HACHEMI |
11:40-12:05 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 |
12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技先进封装研究院院长张龙博士 |
13:25-13:50 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) Martynas Dagys |
13:50-14:15 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
14:15-14:40 |
磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
14:40-15:10 |
基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
15:10-15:35 |
基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 |
季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
15:35-16:00 |
TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪(广东)科技有限公司研发总监李文磊 |
16:00-16:25 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
8月27号(板级封装) |
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10:00-10:25 |
光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
10:25-10:50 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
10:50-11:15 |
化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技(苏州)有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
11:15-11:40 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
11:40-12:05 |
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 |
天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 |
上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
13:25-13:50 |
高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 营业技术部部长 李斌 |
13:50-14:15 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業副總经理李志宏 |
14:15-14:40 |
TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 |
深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
14:40-15:05 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技(上海)股份有限公司黄晓波博士 |
15:05-15:30 |
板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 |
天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
15:30-15:55 |
玻璃基板光电合封的挑战 |
厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士 |
15:55-16:20 |
议题更新中 |
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