开发背景
随着物联网 (IoT) 和生成式人工智能 (AI) 等高速通信技术的广泛应用，信息处理量正在迅速增长，推动了对高性能半导体器件的需求，尤其是在数据中心。此外，随着芯片（用于并排连接多个芯片）等先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也越来越大。为了应对这些挑战，预计使用树脂或玻璃基板的面板级封装 (PLP) 的需求将持续增长。
芯片图像（左：顶视图，右：横截面图）
主要优点：兼具高分辨率和高生产力
DSP-100 将尼康的高分辨率半导体光刻技术与其平板显示器 (FPD) 光刻系统的多镜头技术*4相结合。它具有高分辨率（1.0μm L/S）、卓越的套刻精度（≦±0.3μm）和高生产效率——使用 510×515mm 基板，每小时可生产高达 50 块面板。
*4尼康的专有技术将多个投影镜头阵列曝光，并精确控制它们，以产生与使用单个巨型镜头相同的效果。这使得单次曝光即可在更大的区域形成图案。
大型先进封装应用的无掩模操作
与需要带有电路图案的光掩模的传统光刻系统不同，DSP-100 使用空间光调制器 (SLM) 将电路图案直接投射到基板上，而无需光掩模。这种方法消除了光掩模的尺寸限制，为大型先进封装应用提供了更大的灵活性，并简化了开发流程，从而降低了客户的成本和交付周期。
支持大型方形基板 - 与晶圆相比，生产效率提高 9 倍
DSP-100 支持对最大尺寸为 600×600 毫米的大型方形基板进行曝光。对于 100 毫米方形大型封装，其单片基板生产效率比使用 300 毫米晶圆时高出九倍。此外，该系统可高精度校正基板翘曲和变形，利用无掩模技术降低生产成本，并利用固态光源最大限度地降低维护成本，从而支持更环保的制造工艺。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
|
8月26号议题 |
|
|
议题 |
演讲嘉宾 |
|
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授 |
|
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员 |
|
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Dr. Bilal HACHEMI |
|
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监 |
|
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
|
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学 教授 符显珠 |
|
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟 |
|
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
|
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶 产品经理 徐椿景 |
|
8月27号议题 |
|
|
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 |
史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家 |
|
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军 |
|
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
|
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業 李志宏 副總经理 |
|
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
|
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
|
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
|
更多议题招募中 |
|
加微信李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672