跳至内容
  • 周日. 3 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工! 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新

2026-03-28 808, ab
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
TGV
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
TGV
通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
功率半导体 陶瓷基板

月产100万片覆铜陶瓷基板,江丰同芯半导体材料项目签约无锡

2024-12-28 gan, lanjie

12月27日,江丰同芯半导体材料项目正式签约落地无锡惠山区。…

晶圆

粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线

2024-12-28 gan, lanjie

粤芯半导体迎来发展史上的又一重大里程碑时刻。12月28日,在…

光刻胶 材料

集成电路关键材料供应商厦门恒坤上交所IPO获受理

2024-12-28 gan, lanjie

2024年12月26日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司上交所…

最新项目

长城汽车RISC-V车规芯片设计公司紫荆半导体落户南京江北新区

2024-12-28 gan, lanjie

12月26日,新区与长城汽车股份有限公司战略合作签约活动举行…

投融资 行业动态

士兰微:获得1837.70万元政府补助

2024-12-27 808, ab

12月25日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微)…

材料 陶瓷基板

贺利氏活性金属钎焊氮化硅基板在功率电子中的创新应用

2024-12-27 808, ab

为了应对环境污染,实现绿色可持续发展目标,作为清洁能源的电力…

TGV

关于玻璃通孔(TGV)技术,你了解多少?

2024-12-27 808, ab

在电子封装领域,随着对更高集成度、更小尺寸和更强性能的追求,…

投融资 行业动态

超晶光电完成新一轮超亿元融资

2024-12-27 gan, lanjie

最新消息 近日,超晶光电完成新一轮超亿元的战略融资。本次融资…

材料

株式会社PILLAR滁州生产基地项目开工

2024-12-27 gan, lanjie

12月26日上午,株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产…

TGV

选择性激光蚀刻中蚀刻剂对玻璃通孔锥角和选择性的影响

2024-12-26 808, ab

近来,为提高IC芯片性能,倒装芯片键合被广泛采用。要实现倒装…

文章分页

1 … 98 99 100 … 680
近期文章
  • 通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新
  • 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
  • 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
  • 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
  • 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,076)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (418)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (816)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

通格微亮相SEMICON China 2026,TGV技术赋能多领域创新

2026-03-28 808, ab
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号