半导体产业资源汇总
全 球 首 发 杭州镓仁发布首颗 8英寸氧化镓单晶！ 开启第…
3月3日，师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议…
浙江大学研究人员首次使用高速激光直写在玻璃基板创建了间距仅为…
3月4日，江苏中导信力半导体科技有限公司蚀刻制程专用设备零部…
友威科技（UVAT）成立于2002年，拥有20年以上的真空溅…
今天，汇顶科技发布公告表示，终止收购云英谷。 深圳市汇顶科技…
近日，重庆青山与重庆大学联合研发的SiC功率芯片首轮流片成功…
台积电3月4日宣布计划将在美国的投资扩大至1650亿美元。该…
盛美上海 单晶圆高温SPM设备通过验证 潜在客户资源丰富，业…
Infineon News 3月3日，英飞凌与东软睿驰正式签…
