跳至内容
  • 周一. 3 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所 国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付 SCHMID招聘PCB销售经理 2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
TGV

国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付

2026-03-30 808, ab
行业动态

SCHMID招聘PCB销售经理

2026-03-30 808, ab
TGV

2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品

2026-03-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
SiC
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
TGV
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
SCHMID招聘PCB销售经理
行业动态
SCHMID招聘PCB销售经理
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
SiC
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
TGV
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
SCHMID招聘PCB销售经理
行业动态
SCHMID招聘PCB销售经理
功率半导体

车规级功率半导体联合研发中心揭牌仪式暨技术论坛圆满举行!

2025-03-02 808, ab

重磅! 2025年2月26日,厦门新镓能半导体科技有限公司联…

SiC

利普思扬州SiC模块封装测试基地建设启动

2025-03-02 808, ab

祥龙抬头,万象更新。3月1日,江都区重大项目建设动员会暨利普…

行业动态

忱芯仪器(广州)有限公司南沙留学人员创业园!

2025-03-01 808, ab

2月28日,忱芯科技正式进驻南沙留学人员创业园,这是产发公司…

TGV

韩国AKC Co., Ltd.的玻璃基板 TGV 测试仪介绍

2025-02-28 808, ab

公司于2021年开发并供应了全球首台彩色激光通孔检测机‘PA…

工艺技术

应用笔记 | 基本半导体碳化硅功率器件在125kW工商业储能PCS中的应用

2025-02-28 808, ab

前 言 在工商业储能系统中,储能变流器(PCS)是核心组件之…

投融资

臻驱科技完成E轮融资

2025-02-28 808, ab

2月28日,臻驱科技(上海)股份有限公司宣布完成E轮融资,本…

SiC

刚刚,全面封顶!明年试生产,剑指全球市场!

2025-02-28 808, ab

今天(2月28日)上午 士兰微电子(600460)旗下 厦门…

SiC

快讯 | 突破光学极限,碳化硅赋能AI/AR

2025-02-27 808, ab

2月27日,中国上海——全球AI眼镜产业迎来里程碑式合作:晶…

SiC

SiC JFET并联的五大难题,破解方法终于来了!

2025-02-27 808, ab

本文作者:Jonathan Dodge, P.E., Mik…

TGV

新技术、新合作!韩国玻璃基板最新动态

2025-02-27 808, ab

Innometri与JWMT签订玻璃基板合作 专门从事二次电…

文章分页

1 … 73 74 75 … 680
近期文章
  • 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
  • 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
  • 国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
  • SCHMID招聘PCB销售经理
  • 2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (422)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
TGV

国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付

2026-03-30 808, ab
行业动态

SCHMID招聘PCB销售经理

2026-03-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号