半导体产业资源汇总
海内外厂商在TGV技术方面特别是深孔形成工艺相继取得突破，以…
包括智能手机和智能手表在内的移动 IT 用盖板玻璃业务，已经…
CPO 技术为人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和…
2号工厂将建设成一条连接‘TGV→电镀→CMP’的综合生产线
总结了CPO的应用现状，分析了国内外相关技术路线和进展，包括…
瞄准未来E级超算、高端AI训练芯片等对先进封装的核心需求
G-ALCS的优势在于能够并行生产多块玻璃基板，从而提高生产…
湿法设备和激光打孔设备方面进展较大，国内企业动态居多
随着中介层和桥接技术的不断发展，多芯片组件展现出进步
CPO技术解决了传统可插拔光模块无法克服的关键带宽、功耗和延…
