跳至内容
  • 周三. 7 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

LCP材料在光模块散热笼中的应用 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速 奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成 玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈 AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成

2026-07-27 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈

2026-07-27 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元

2026-07-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
光通信
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
先进封装 玻璃基板TGV
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
LCP材料在光模块散热笼中的应用
光模块 光通信
LCP材料在光模块散热笼中的应用
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
光通信
远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
先进封装 玻璃基板TGV
奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
封装

华宇电子:合肥集成电路测试产业基地投产

2022-03-14 gan, lanjie

3月3日,池州华宇电子科技股份有限公司通过质量体系审核,合肥…

半导体

清华团队首次实现亚1纳米栅长晶体管

2022-03-14 gan, lanjie

近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方…

半导体

芯海科技拟3.86亿元投资汽车 MCU 芯片研发和产业化项目

2022-03-14 gan, lanjie

近日,芯海科技(深圳)股份有限公司发布公告称,拟发行可转债拟…

半导体

武汉云岭光电25G高速率光通信芯片实现商用量产

2022-03-14 gan, lanjie

3月13日,长江日报记者在武汉云岭光电有限公司看到,4000…

半导体

广东省半导体与集成电路产业知识产权协同运营中心成立

2022-03-14 gan, lanjie

3月10日,广东省重点产业园区知识产权协同运营体系建设现场推…

晶圆

Soitec宣布建立碳化硅晶圆厂

2022-03-11 gan, lanjie

3月11日,创新半导体材料设计和生产的全球领导者 Soite…

晶圆

IC Insights:2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.8%

2022-03-11 gan, lanjie

3月8日,半导体市场研究公司IC Insights在更新的《…

封装 陶瓷

芯瓷拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板建设项目

2022-03-11 gan, lanjie

据广东省生态环境厅公开信息,惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年…

半导体

云意电气拟6.81亿元建设半导体分立器件研发及产业化项目

2022-03-10 gan, lanjie

江苏云意电气股份有限公司发布公告称,拟在徐州市高新区投资建设…

硅晶片

宇泽半导体年产30GW单晶硅拉棒及30GW切片项目落户云南

2022-03-10 gan, lanjie

3月9日,云南文山州政府与宇泽(江西)半导体有限公司合作框架…

文章分页

1 … 675 676 677 … 718
近期文章
  • LCP材料在光模块散热笼中的应用
  • 远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速
  • 奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成
  • 玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈
  • AI算力引爆千亿赛道:LPKF最新研判先进封装可触达市场激增至17亿欧元
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (78)
  • FOPLP (61)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,088)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (430)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (113)
  • 光电共封 (39)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (141)
  • 功率半导体 (186)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (344)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (206)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (554)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (821)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (566)
  • 陶瓷 (270)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块 光通信

LCP材料在光模块散热笼中的应用

2026-07-28 808, ab
光通信

远东股份:定增20亿元获上交所受理 AIDC用光棒光纤项目提速

2026-07-28 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

奕成科技板级高密封装CoPoS,专为大算力芯片系统集成

2026-07-27 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基CPO光路板突破短距互连瓶颈

2026-07-27 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号