三星半导体| 晶圆切割:从磨砂处理到芯片“诞生”
三星半导体| 晶圆切割:从磨砂处理到芯片“诞生”
切割晶圆,“刀法”需精准!从磨砂到切割,再到检测,晶圆变成单个芯片的过程原来是这样~

三星半导体| 晶圆切割:从磨砂处理到芯片“诞生”

原文始发于微信公众号(三星半导体和显示官方):三星半导体| 晶圆切割:从磨砂处理到芯片“诞生”

作者 gan, lanjie