跳至内容
  • 周三. 4 月 1st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点? 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜® 云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab
TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
半导体 塑料
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
半导体 设备
北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
半导体 塑料
电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
工艺技术

山东大学晶体所在体块热电单晶生长与器件研究方面取得新进展

2022-01-18 gan, lanjie

近日,晶体材料国家重点实验室夏盛清团队报道了一种原位加料布里…

测试

致茂电子并购ESS扩大半导体测试应用市场

2022-01-17 gan, lanjie

1月17日,致茂电子并购ESS Inc. (Environm…

化合物半导体

A*STAR微电子研究所与Soitec合作开发下一代碳化硅半导体

2022-01-17 gan, lanjie

2022 年 1 月 10 日——科学、技术和研究机构 (A…

衬底

碳化硅衬底厂商天岳先进成功登陆科创板

2022-01-15 gan, lanjie

1月12日,山东天岳先进科技股份有限公司(简称"天岳先进",…

化合物半导体

新微半导体临港化合物半导体量产线项目顺利建成通线

2022-01-15 gan, lanjie

2021年12月31日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半…

设备

总投资20亿元,鸿浩半导体设备开发项目签约佛山

2022-01-14 gan, lanjie

1月12日,广州市鸿浩光电半导体有限公司半导体设备开发项目在…

晶圆

台积电Q4营收157.4亿美元,同比增长24.1%

2022-01-14 gan, lanjie

1月13日,台积电公布2021年第四季度财报,截至第四季度的…

先进封装 封装

总投资5亿元,台湾山太士新建半导体先进封装材料工厂

2022-01-14 gan, lanjie

据报道, 1月13日,台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举…

半导体

中国科大实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控

2022-01-14 gan, lanjie

中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研…

晶圆载具

30家晶圆载具企业盘点

2022-01-13 gan, lanjie

晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输…

文章分页

1 … 655 656 657 … 681
近期文章
  • 北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?
  • 电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®
  • 云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
  • 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
  • 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (423)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

半导体 设备

北方华创发布多款新品,为何成为2026年半导体展的焦点?

2026-03-31 808, ab
半导体 塑料

电子元器件包材优质供应商专访:材先胜®

2026-03-31 808, ab
TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号